JIMTOF2024
ご来場ありがとうございました！

工程を飛び越す
Microconic マイクロコニック　
スイス型自動盤背面主軸用飛び越しチャック

スイス型自動盤の背面チャックで把握部より太い径を飛び越して3μの振れ精度でクランプができる特殊なチャックシステム　MASA TOOL マイクロコニックを展示しました。飛び越しチャックで工程の制約を取り払うことで、複数台の加工を1台にまとめたり、メインスピンドルと背面スピンドルの工程バランスを合理化することができます。 スター精密様のSD-25 type Sに搭載頂き、ボーンスクリューの加工実演を行って頂きました。

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転造加工を工程集約
ARC ねじ転造ヘッド

旋盤やマシニングセンタなどに搭載して転造ねじを加工できるARCねじ転造ヘッド。 ねじ転造ヘッドを活用すると転造盤の工程を切削加工機に集約できます。工程を集約できるだけでなく、ワンチャックで旋削から転造まで行うので同軸度など品質もＵＰします。 またねじ切りチップによる旋削からの置き換えでねじ強度ＵＰや、切り屑発生の回避のメリットもあります。

今回はユーザ様とのコラボ展示として、村山製作所様の協力の下、汎用的なNC旋盤を使用して300mmもの長尺ねじ加工を行った実演ビデオやサンプル品展示を紹介させて頂きました。

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長尺ねじ加工を行った実演ビデオ (1分42秒)

バリ取りの工程集約
HSD バイヤーハイスピードデバリングツール　高速バリ取りツール

HSDはブラシと刃物の中間の性質を持つ独自のバリ取り機構を持つオーダーメイドツールです。 スプールなどの多穴交差穴、穴に対する切り欠き加工など手間がかかるバリ取り工程をマシニングセンタや旋盤などの加工機に工程集約することができます。 JIMTOF2024では設計者のDr.Nothnagel氏が来日し、様々な ユーザ様のご相談に対応させて頂きました。 HSDの検討は随時承っております。

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加工後工程の省力化
FA装置 アフタープロセス機

汎用的な加工設備への工程集約=SMAP工法と併せて、前後工程の省力化を実現するFA装置もコンセプト機を実演展示しました。 コンセプト機は自動盤加工後の洗浄、ブロー、外径測定、全長測定、内径測定、パレタイジングを1台のロボットで自動化しています。 SMAP工法とジャストサイズのFA装置を組み合わせることで最小限の投資で省力化・無人化を実現することができます。

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マーキング工程の合理化
MARKING CELL X マーキングセルクロス
オールインワンレーザーマーキングユニット

意外と手間のかかるレーザーマーキングの工程を安全に省力化できるオールインワンレーザーマーキングユニットMARKING CELLシリーズに新機種のマーキングセルクロスが登場しました。 従来機種よりフットプリントを削減し、ワークテーブルをX/Y/Z3軸全軸電動制御化しました。 少し大きなワークでも、パレットに満載された多数のワークでも、テーブルに製品を置いてボタンを押すだけでマーキング工程がすべて完了します。

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