『ツールエンジニア』2026年6月号に
複合加工ツーリングの記事を寄稿しました。

大河出版の発行する月刊誌『ツールエンジニア』の 2026年6月号に『半導体装置業界の精密/複雑加工に対応する複合加工ツーリング』に関する記事を寄稿しました。
本記事では、機械加工を行う部品製造業の立場から、半導体業界とどう向き合えば良いかという点について技術的なポイントや活用事例を交えながら解説しています。 ぜひご一読ください。